在COMPUTEX 2026开幕之际，高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）在主题演讲中宣布，随着AI从辅助工具进化为能够自主行动的“智能体”，2026年将标志着“智能体之年”的正式开启。智能体将成为用户数字体验的核心，驱动全球设备架构变革，并引爆千倍量级的AI词元需求。安蒙现场首次公开了高通面向数据中心的全新业务品牌——高通飞龙（Dragonfly），标志着其业务从端侧扩展至云边完整计算连续体。

2026年6月2日——在年度科技盛会COMPUTEX 2026正式拉开帷幕前夜，高通公司总裁兼首席执行官安蒙发表了开幕主题演讲，描绘了一个由AI智能体驱动的未来十年计算蓝图，并首次对外披露了公司重大的战略新品计划。

核心转变：2026年为“智能体元年”

安蒙指出，高通将2026年定义为 “智能体之年”。在他看来，AI正从简单地响应用户指令，进化为能够自主采取行动的系统。

这意味着数字生活的中心将不再是智能手机或某个操作系统，而是围绕用户、可迁移、全天候运行的智能体。所有设备——手机、PC、可穿戴设备、汽车、机器人——都将成为智能体的端点。安蒙指出：“这就从根本上改变了硬件需求。我们需要不同类型的硬件来实现这一点，因为现在不再只是由用户发起操作——智能体将自主运行。这也将改变操作系统和应用。我认为，这正是在整个设备计算领域中，我们所看到重要机遇——面向 AI 时代的全面升级。”

智能体如何重塑终端？——以高效能计算为例

安蒙用功耗与能效的巨大挑战生动地解释了这场变革的必要性。他以手机为例提问：“如果今天用户操作手机维持一天续航已属不易，那再加上全天候自主运行的智能体呢？这将是巨大的工程挑战。”

因此，未来的计算设备需要：

强大的规划器（Orchestrator）：需要强大且高能效的CPU来管理智能体的任务编排和协调。

高效率的推理引擎：需要极高能效、高计算密度的NPU和GPU来支持本地模型运行，确保低时延和隐私。

无缝的情境感知：传感器数据和情境信息是智能体提供精准服务的关键。
安蒙强调，高通的优势正在于此。从功耗低至两毫瓦以下级别的AI音频设备，到手机、PC再到高性能数据中心所需的千瓦级计算平台，高通已具备构建跨层级系统的能力，从可穿戴到数据中心无一缺席。

规模与机遇：一个由词元驱动的万亿市场

演讲中最具震撼力的预测，是关于由智能体驱动的AI词元需求爆发式增长。

需求三级跳：从单轮对话式AI的约1万个词元，到多轮推理式AI的约10万个词元，再到多步执行的智能体AI的约100万个词元及以上。两代技术发展，AI 词元用量激增约100倍。

换个维度来解读同一组数据：：到2030年，全球每10秒的AI词元需求将从2026年的317亿猛增至1.27万亿。庞大的智能体运营将是这一需求的主要驱动力。

安蒙将词元比喻为“AI时代的新货币”，并强调其经济模式将由智能体定义。他以编程和网页创建场景为例，展示了利用高通倡导的“分布式智能体AI架构”（智能体根据情境和算力，动态将任务调度到设备端或云端），可以在保证效果的同时，将云端词元消耗减少30%-60%，成本大幅降低。

多领域蓝图：个人计算与物理AI同步跃进

安蒙进一步阐释了智能体时代在多领域的具体演变：

个人计算（PC/手机/可穿戴）：智能体应用（如OpenClaw、Claude Desktop）已在搭载骁龙平台的PC上本地运行，并预言智能手机将既是用户设备，更是智能体自主操作的设备，这一模式将深刻影响PC发展。

个人AI设备：智能眼镜等产品因为靠近眼、口、耳，将成为智能体最自然的交互端点。

汽车与机器人：安蒙强调：“汽车将拥有两个智能层”——面向用户座舱体验的个性化智能体和用于辅助驾驶的物理AI，二者将作为一体化系统协同工作。高通正在构建的是一个覆盖多形态产品的综合性平台，涵盖自主移动机器人（AMR）、工业机械臂、四足机器人、人形机器人、无人机等各类设备。在他看来，当下工业领域正迎来巨大机遇。

工业与城市：物理AI赋能计算机视觉与各类传感器，正变革零售、仓储、能源等工业场景以及智慧城市建设。

6G：为智能体AI而生的下一代网络基础设施

安蒙展望了即将到来的6G技术，指出它将成为首个专为AI时代打造的无线网络，具备三大支柱：连接、分布式计算和感知。感知能力将使每个无线连接都能像“雷达”一样，创建一个实时、巨大的物理世界数字孪生，这将成为所有终端上运行的智能体获取情境信息的源泉。

重磅预告：发布全新数据中心品牌“高通飞龙（Dragonfly）”

在演讲即将结束时，安蒙发布了重磅消息：高通正式推出面向数据中心产品的全新业务品牌——高通飞龙（Dragonfly）。

他指出，这标志着高通业务多元化进入了新篇章，也是为应对智能体时代海量AI推理算力需求的关键布局。安蒙透露，他们已与全球超大规模云服务商展开合作部署，更详尽的产品路线图将于6月24日举办的高通投资者日上揭晓。至此，高通宣布其产品组合已完整覆盖了从最小毫瓦级设备到千瓦级数据中心的全部计算层级。

总结与展望

安蒙的演讲描绘了一个清晰的技术演进路径：由智能体驱动的AI需求爆炸，正在倒逼从终端设备到云端数据中心的全面硬件升级和技术革新。高通凭借其覆盖端、边、云的“计算连续体”解决方案优势，正意图抓住这一“行业史上最大规模的升级周期”。而全新“高通飞龙”品牌的问世，意味着这家芯片巨头正全面从移动通信、万物互联迈向“无处不在的AI计算”新战场。2026年，不止是“智能体之年”，或也将是未来计算时代格局重塑的关键开端。